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旭崇 COG邦定設備(自動對位預本壓) XCG87-A8

文章出處:/news/113.html發布時間:2019-08-23

旭崇 COG邦定設備(自動對位預本壓)

XCG87-A8

 

産品用途

産品適用于各種液晶玻璃( LCD GLASS )與驅動IC ( DRIVER IC )的COG ( CHIP ON GLASS )預本壓邦定

廣泛應用于:中大尺寸液晶屏的COG維修組裝邦定

産品介紹
1
:人工用吸筆將IC放到IC台上,打開真空吸附,IC台運動到預壓頭下方,預壓頭下降吸附

2:預壓頭吸取IC,下壓到拍照位置,拍照OK後回到起始位置

3:人工將玻璃放在平台上,真空吸附,通過CCD自動調節對位

4:对位完成後,預壓頭下壓

5:預壓頭下壓完成後,Y軸移動到本壓頭下方下壓

6:本压完成後,回到待機位;重複1~5動作

産品參數

輸入電源:AC220V50-60Hz  

操作模式:7寸人機界面

額定功率:3.5KW  

LCD載台:伺服自動記憶走位

工作氣壓:0.4~0.8Mpa  

對位方式:自動對位

壓頭尺寸:L45mm以內  

熱電偶:K    

加熱方式:恒溫式  

卷皮方式:自動卷皮

程序控制:PLC+伺服+自動視覺  

適用尺寸:32寸內(可定制)

設備重量:360KG  

外形尺寸:L2300*W2000*H2300mm


功能特點

1CCD機構:采用自動視覺系统校正,提升了邦定精度

2:本压機構:压头配有消自重機構,讓出力更穩定,並配有自動卷皮功能

3x-y-θ对位平台機構:平台采用X-Y-θ三軸自動控制確保設備精准對位

4:预压機構:IC放料後,預壓頭自動(人工手動)吸附IC並校正對位,並配有電機

5:气缸機構,更好的消除自重